Plaque Engineering Bambu pour l’impression 3D à haute température

La plaque Engineering Bambu est une plaque d’impression réutilisable pour imprimante 3D, conçue pour l’impression de filaments à haute température et une large compatibilité avec les matériaux. Elle utilise un revêtement lisse conçu pour assurer une adhérence stable, une finition de la face inférieure naturelle et des performances durables.

Caractéristiques et avantages principaux

• Optimisée pour les filaments à haute température et compatible avec tous les types de filaments lorsqu’une colle est appliquée.
• Revêtement lisse durable améliore la résistance à la température, aux rayures et à la corrosion.
• Finition de base lisse aide à donner aux pièces imprimées une surface inférieure plane qui se fond plus naturellement avec les autres surfaces.
• Surface longue durée conçue pour supporter des impressions prolongées à haute température ainsi que des lavages et des décollages répétés.

Cas d’utilisation pour les créateurs et les fermes d’impression

La plaque Engineering convient aux utilisateurs qui impriment avec PLA, PETG, ABS, ASA, TPU, PVA, PC, PA, PA-CF, PAHT-CF et PET-CF, avec des indications de température affichées pour chaque matériau. Elle convient également aux utilisateurs qui souhaitent une seule option de plaque d’impression pour plusieurs filaments, en particulier lors du changement de matériaux et de configurations d’imprimante.

Remarque importante pour l’impression

De la colle doit être appliquée avant d’imprimer tout matériau sur la plaque Engineering. La plaque est considérée comme une pièce consommable et se dégradera avec le temps.

Matériaux recommandés et températures du plateau chauffant

• PLA/PLA-CF/PLA-GF: 45~60℃
• PETG/PETG-CF: 60~80℃
• ABS (pas pour A1 mini): 90~100℃
• ASA (pas pour A1 mini): 90~100℃
• TPU: 35~45℃
• PVA: 45~60℃
• PC/PC-CF (pas pour A1 mini): 90~110℃
• PA/PA-CF/PAHT-CF (pas pour A1 mini): 90~110℃
• PET-CF (pas pour A1 mini): 80~100℃

Spécifications techniques

Questions fréquentes