Microswiss et Bondtech se sont associés pour proposer la buse High Flow, CM2™ à pointe durcie pour l’écosystème FlowTech. Cette nouvelle buse intègre la technologie CHT propriétaire, spécialement conçue pour améliorer le débit du filament. Le cœur de la buse est fabriqué en Cuivre Chrome Zirconium à haute température et plaqué d’un placage chimique au nickel sans électrolyse. Cet alliage spécial conserve sa résistance à des températures bien plus élevées qu’un alliage de cuivre standard. La pointe de la buse est fabriquée en acier rapide M2 durci et recouverte d’un revêtement nano antiadhérent spécial WS2.

Caractéristiques de la buse CHT - CM2™ :

• Corps en Cuivre Chrome Zirconium
  
  
  • Plaquée d’un placage chimique au nickel sans électrolyse
    
    
• Insert en acier rapide M2 durci
  • Plaquée d’un placage chimique au nickel sans électrolyse
  • Recouverte d’un revêtement nano antiadhérent WS2.
  • Coefficient de frottement : 0.035
  • Dureté après traitement thermique : 68 HRC
    
    
• Technologie CHT à haut débit
  • La buse FlowTech, équipée de la technologie Bondtech CHT, peut atteindre un débit volumique maximal allant jusqu’à 50 mm³/sec
    
  • Une déposition de couche plus uniforme est obtenue en répartissant le flux du filament dans plusieurs chambres lorsqu’il traverse la zone de fusion. Cela réduit les espaces et les points faibles entre les couches
    
    
• Tailles d’orifice disponibles : .4mm, .6mm, .8mm, 1.0mm
  
  
• Garantie à vie limitée contre l’usure
  Garantie

Fabriqué en Suède par Bondtech
Assemblé aux États-Unis par Microswiss