Microswiss et Bondtech se sont associés pour proposer la buse High Flow CM2™ à pointe renforcée au sein de l’écosystème FlowTech. Cette nouvelle buse intègre la technologie CHT exclusive, spécialement conçue pour améliorer le débit du filament. Le cœur de la buse est en cuivre-chrome-zirconium haute température et plaqué par un traitement de nickelage chimique. Cet alliage spécial conserve sa résistance à des températures bien plus élevées qu’un alliage de cuivre standard. La pointe de la buse est fabriquée en acier rapide M2 trempé et revêtue d’un nano-revêtement antiadhésif spécial WS2 .

Caractéristiques de la buse CHT - CM2™ :

• Corps en cuivre-chrome-zirconium
  
  
  • Plaquée par un traitement de nickelage chimique
    
    
• Insert en acier rapide M2 trempé
  • Plaquée par un traitement de nickelage chimique
  • Revêtue d’un nano-revêtement antiadhésif WS2.
  • Coefficient de friction : 0.035
  • Dureté après traitement thermique : 68 HRC
    
    
• Technologie CHT High Flow
  • La buse FlowTech, équipée de la technologie Bondtech CHT, peut atteindre un débit volumique maximal allant jusqu’à 50 mm³/sec
    
  • Une déposition des couches plus uniforme est obtenue en répartissant le flux de filament en plusieurs chambres lorsqu’il traverse la zone de fusion. Cela réduit les espaces et les points faibles entre les couches
    
    
• Tailles d’orifice disponibles : .4mm, .6mm, .8mm, 1.0mm
  
  
• Garantie limitée à vie contre l’usure
  Garantie

Fabriqué en Suède par Bondtech
Assemblé aux États-Unis par Microswiss