Microswiss et Bondtech se sont associés pour proposer la buse High Flow, Hardened Tip CM2™ à l’écosystème FlowTech. Cette nouvelle buse intègre la technologie CHT propriétaire, spécialement conçue pour améliorer le débit du filament. Le cœur de la buse est fabriqué en Cuivre Chrome Zirconium pour haute température et plaqué avec un placage de nickel chimique. Cet alliage spécial conserve sa résistance à des températures bien plus élevées qu’un alliage de cuivre classique. La pointe de la buse est fabriquée en acier rapide M2 trempé et revêtue d’un revêtement nanométrique antiadhésif spécial WS2 .

Caractéristiques de la buse CHT - CM2™ :

• Corps en Cuivre Chrome Zirconium
  
  
  • Plaqué avec un placage de nickel chimique
    
    
• Insert en acier rapide M2 trempé
  • Plaqué avec un placage de nickel chimique
  • Revêtement nanométrique antiadhésif WS2.
  • Coefficient de friction : 0.035
  • Dureté après traitement thermique : 68 HRC
    
    
• Technologie CHT à haut débit
  • La buse FlowTech, équipée de la technologie Bondtech CHT, peut atteindre un débit volumique maximal allant jusqu’à 50 mm³/sec
    
  • Une déposition de couche plus uniforme est obtenue en divisant le flux de filament en plusieurs chambres lorsqu’il traverse la zone de fusion. Cela réduit les espaces et les points faibles entre les couches
    
    
• Garantie limitée à vie contre l’usure
  Garantie

Fabriqué en Suède par Bondtech
Assemblé aux États-Unis par Microswiss